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从线路板表面?#39029;鯬CB覆铜层压板的原因
   编辑:   浏览:1522  时间:2014-06-10 

征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。   
可采用的检查方法:通常用在板表面形成可看见的水纹进?#24515;?#35270;检查:   
可能的原因: 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面,层压板  制造者没有除去脱模剂。铜箔?#31995;?#38024;孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者?#21387;?#37327;的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。由于操作不当,有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。
  
可能的解决办法:   
建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系,使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸,接着用机?#30340;?#21047;的方法除去。在层压板制造进行任何改变前,同层压板制造者配合,并规定用户的试验项目。   
教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中,并?#19994;?#32440;含硫量低,包装袋没有脏物,注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔,在镀?#30414;?#22270;形转印工艺前对所有层压板除油处理。

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胡先生
业务部
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